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?一、貼片晶振的封裝規(guī)格?

貼片晶振按尺寸分類如下（單位：mm）：

?封裝特點?：

• ?有源晶振?：多采用金屬外殼封裝（抗電磁干擾強）。
• ?無源晶振?：多為陶瓷或金屬外殼封裝（成本低，需外接諧振電容）。

?二、無源與有源晶振的腳位對比?

?快速識別技巧?：

1. ?引腳數(shù)判斷?：

   • ?2腳貼片晶振?：必為無源晶振，需外接諧振電容。
   • ?4腳貼片晶振?：需結(jié)合方向標(biāo)記區(qū)分類型（詳見下文）。
   • ?4腳以上?：必為有源晶振，常見于差分輸出或帶使能控制型號。

2. ?方向標(biāo)記法（有源晶振專用）?：

   • ?1腳定位?：封裝表面左下角標(biāo)注“點”（?）或缺口標(biāo)識1腳位置。
   • ?引腳順序?：俯視晶振，從1腳開始按逆時針方向依次為2、3、4腳。
   • ?典型接法?：
     • ?1腳（NC）?：懸空
     • ?2腳（GND）?：接地
     • ?3腳（CLKOUT）?：輸出時鐘信號至主控芯片
     • ?4腳（VCC）?：接3.3V/5V電源（需添加0.1μF退耦電容）

三、設(shè)計注意事項?

1. ?無源晶振設(shè)計?

   • ?負(fù)載電容匹配?：需外接9~20pF電容，容值偏差＞±5%可能導(dǎo)致停振?。
   • ?接地優(yōu)化?：4腳封裝中，空腳必須接地以降低噪聲干擾?。

2. ?有源晶振設(shè)計?

   • ?電源濾波?：VCC腳就近添加0.1μF陶瓷電容（抑制高頻噪聲）?。
   • ?防反接保護(hù)?：焊接前用萬用表檢測VCC-GND阻抗（正常值＞1kΩ）?。

3. ?PCB布局規(guī)范?

   • ?信號隔離?：CLKOUT走線避免與高速信號平行，建議用地線包覆屏蔽?。
   • ?焊盤匹配?：空腳（NC）焊盤設(shè)計為“缺角”以輔助方向識別?。